現    象

原    因

解決方法

研磨時粘度增大

可能是原藥的絮凝使藥漿剪切變稠、原藥熔化或者軟化

增加分散潤濕劑或者換用分散潤濕劑、降低研磨溫度、降低漿料固含量

研磨溫度升高

可能是絮凝或者漿料熱熔造成

加強研磨機冷卻、改變配方、更換研磨介質

粒徑減小不夠

可能由絮凝造成或者研磨介質不恰當造成

選擇合適的分散劑、選擇更硬、粒徑更小的研磨介質

結晶長大

原藥溶解度高，選擇的表面活性劑不合適

選擇高CMC的陰離子表面活性劑，如Morwet D-425、選擇具有高吸收性的能減少結晶的前端共聚物，如Ethylan NS-500lq